Die CD8-V-Serie ist eine NVMe-SSD für den gemischten Einsatz in Rechenzentren, die für die Unterstützung einer breiten Palette von Scale-Out- und Cloud-Anwendungen optimiert ist, einschließlich Big Data/IoT, Online-Transaktionsverarbeitung und Virtualisierung. Die SSDs der CD8-V-Serie sind mit einer PCIe 4.0 (16 GT/s x4)-Schnittstelle ausgestattet und liefern konstante IOPS-Leistung (zufälliges Lesen) und 380K IOPS (zufälliges Schreiben). Die mit KIOXIA 112-Layer BiCS FLASH 3D TLC Flash-Speicher ausgestatteten CD8-V SSDs mit 2,5-Zoll-Formfaktor bieten eine Ausdauer von 3 DWPD (Drive Writes Per Day) und große Speicherkapazitäten in einem 2,5-Zoll-Formfaktor, wodurch sie sich gut für Hyperscale-Rechenzentrumsanwendungen eignen.
PCIe 4.0, NVMe 1.4 Spezifikation konform
Unterstützung der Open Compute Project Datacenter NVMe SSD Spezifikation v2.0 (nicht alle Anforderungen)
Formfaktor - 2,5-Zoll, 15 mm Höhe
Proprietäre KIOXIA-Architektur - Controller, Firmware und 112-Layer BiCS FLASH 3D TLC
Single-Port-Design, optimiert für Workloads der Rechenzentrumsklasse
Konsistente Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle 24x7-Umgebungen
Entwickelt für Speicherimplementierungen mit hoher Dichte
Schutz vor Stromausfall (PLP) und End-to-End-Datenkorrektur
6,4 TB 2.5" PCI Express 4.0
Lesegeschwindigkeit: 7100 MB/s 1150000 IOPS
Schreibgeschwindigkeit: 6000 MB/s 380000 IOPS
BiCS FLASH TLC NVMe 1.4
Komponente für: Server/Arbeitsstation
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung
KIOXIA CD8-V Series KCD8XVUG6T40 - SSD - Mixed Use - 6400 GB - Datenzentrums-SSD - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Typ
Solid State Drive - intern
Kapazität
6400 GB
NAND-Flash-Speichertyp
3D triple-level cell (TLC)
Formfaktor
2.5" (6.4 cm)
Schnittstelle
PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Laufwerkklasse
Mixed Use
Merkmale
112-layer 3D BiCS FLASH, Sanitize Instant Erase (SIE), Datenschutz bei Stromausfall, End-to-End-Datenschutz
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe)
69.85 mm x 100.45 mm x 15 mm
Gewicht
130 g
Technische Daten
Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Kapazität
6400 GB
NAND-Flash-Speichertyp
3D triple-level cell (TLC)
Formfaktor
2.5" (6.4 cm)
Schnittstelle
PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Merkmale
112-layer 3D BiCS FLASH, Sanitize Instant Erase (SIE), Datenschutz bei Stromausfall, End-to-End-Datenschutz
