Arctic Freezer 34 eSports DUO, CPU-Kühler

Freezer 34 eSports DUO - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066) - Aluminium - 120 mm - Grau

• Kompatibel mit Intel & AMD Sockeln
• Thermische Beschichtung und versetzte Heatpipes für optimale Wärmeableitung
• Push-Pull-Konfiguration für ideale Luftfzirkulation
• Breiter Drehzahlbereich für höchste Kühlleistung und niedrige Geräuschentwicklung
• Fokussierter Luftstrom für verbesserte Kühlleistung
• PWM Sharing Technology (PST) reguliert Lüftergeschwindigkeit synchron
• Längere Lebensdauer und weniger Vibrationen durch neue Motortechnologie
• Sicherer Halt durch Backplate
• Inklusive MX-4 Wärmeleitpaste
• Hoher statischer Druck für verbesserte Kühlleistung
• Erweiterter Drehzahlbereich
• Niedrigerer Stromverbrauch
• Weniger Vibrationen
• Verbesserte Lebensdauer
• Hochwertiges Gleitlager
• PWM PST für synchrone Lüftersteuerung

• Prozessor Kühler 12 cm 2100 RPM
• Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Sockel AM4, Sockel AM5
• 20 dB Fluiddynamisches Lager (FDB)
• Unterstützung der Pulsweitenmodulation
• Schwarz, Grau
• Mehr Performance
  Keine hitzebedingten Leistungseinbußen deiner CPU - auch bei hohen Turbo-Taktfrequenzen und sogar Übertaktung kühlt der Freezer 34 eSports DUO geräuscharm und zuverlässig, sodass du für ein möglichst flüssiges Spielerlebnis die maximale FPS bei minimaler Lautstärke erreichen kannst.
• Schnellere Wäremabstrahlung
  Versetzt angebrachte direct-touch Heatpipes und ein optimiertes Design der 54 Kühlfinnen sorgen gemeinsam dafür, dass die Wärme der CPU beim Freezer 34 eSports DUO ideal abtransportiert werden kann.
• Optimale Luftzirkulation
  Die zwei BioniX P-Lüfter des Freezer 34 eSports DUO arbeiten in Push-Pull-Konfiguration. Die dadurch erzielte Erhöhung der bewegten Luftmenge sorgt dafür, dass mehr kalte Luft zur Kühlung in die Heatsink befördert wird und die entstandene Wärme der CPU noch schneller aus der Heatsink abgeführt wird.
• Thermische Beschichtung
  Eine thermische Beschichtung erzeugt mit ihrer speziellen Oberflächenstruktur Mikro-Turbulenzen. Zusammen mit den versetzten Heatpipes führt dies zu einer optimalen Wärmeabgabe und somit zu einer erhöhten Kühlleistung.