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Cooler Master Hyper 212X, Prozessor-Luftkühler, (für: LGA1156

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Beschreibung

Hyper 212X - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151) - Aluminium - 120 mm

Der Hyper 212X besitzt einen PWM gesteuerten Lüfter und bietet mit 13 dBA ein unglaublich niedriges minimales Betriebsgeräusch, das maximal 28.6 dBA erreicht. Die exklusive CDC und X-Vent-Technologie sowie trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen erzeugen einen Kühler, der für großartige Wärmeableitung optimiert ist. Die universelle Befestigung stellt eine einfache und sichere Installation auf jeder Plattform sicher.

  • Exklusive X-Vent-Technologie - Lüftungsöffnungen sind im 45-Grad-Winkel um die Heatpipe herum platziert
  • "V-förmige" Anordnung - Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen führen den Luftstrom in Richtung der Heatpipes
  • CDC Technologie - Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt

  • Prozessor Kühler 12 cm 1700 RPM
  • Unterstützte Prozessorsteckplätze: Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, LGA 1151 (Socket H4), LGA 2011-v3 (Socket R)
  • 36 dB 54,65 cfm 2,03 mmH2O
  • 120 x 120 x 25 mm 106 g
  • Aluminium, Schwarz, Kupfer
  • X-Vents Design
    Im 45-Grad-Winkel um die Heatpipes positionierte X-Förmige Lüftungsöffnungen in jeder Lamelle erzeugen Bereiche von hohem und niedrigem Luftdruck, in denen so kontrollierte Wirbel um die Heatpipes entstehen.
  • Trichterförmige Anordnung
    Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Reihe von perforierten Einbuchtungen führen den Luftstrom direkt zu den Heatpipes. Die speziell entwickelten X-Vents fungieren ähnlich wie winzige Flugzeugtragflächen und verhindern Deadspots hinter und zwischen den Heatpipes. Die Kombination dieser Technologien führt zu einem höheren Luftstrom über die Heatpipes und die angrenzenden Kühlerlamellen, was letztlich zu einer Verringerung der CPU-Temperaturen führt.
  • CDC Technologie
    Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt für unübertroffene Kühleffizienz.
  • Optimiertes Kühllammenlen-Design
    Anordnung der Aluminium-Lamellen mit einem Tunnel-Effekt-Layout erzeugen Mikro-Wirbel, die den Airflow verstärken und diesen um die Heatpipes zirkulieren lassen.
  • Unterstützt alle gängigen CPU-Sockel
    Schnelle und einfache Installation dank der X-Bracket Montagelösung.

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